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【导语】10月17日，专注UWB芯片研发的长沙驰芯半导体宣布完成近亿元战略融资，由盐城翱鹏创投与麓谷资本联合投资。作为国内UWB芯片领域的技术先锋，驰芯半导体已实现多款芯片量产，产品性能超越国际竞品，并成功通过FiRa Core 3.0认证，累计出货数百万颗，2025年订单超千万颗。近日，其总部基地正式入驻湖南湘江新区，开启发展新篇章。

10月17日，长沙驰芯半导体有限公司（简称：驰芯半导体）宣布完成近亿元战略融资。本轮融资由翱鹏（盐城）新兴产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称：盐城翱鹏创投）和长沙麓谷资本(běn)管(guǎn)理(lǐ)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（简(jiǎn)称(chēng)：麓(lù)谷(gǔ)资(zī)本(běn)）完(wán)成(chéng)。

公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，麓(lù)谷(gǔ)资(zī)本(běn)成(chéng)立(lì)于(yú)2016年(nián)，是(shì)湖(hú)南(nán)麓(lù)谷(gǔ)发(fā)展(zhǎn)集团(tuán)旗(qí)下(xià)投(tóu)资(zī)板(bǎn)块(kuài)龙(lóng)头(tóu)，聚(jù)焦(jiāo)集成(chéng)电(diàn)路、航空航天及生物医药等战略性新兴产业，已成功培育航天环宇等上市企业并跻身其前十大股东，实现多元阶段投资布局。

已完成多轮融资

驰芯半导体成立于2020年，是一家专注于UWB（Ultra Wide Band，超宽带）芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发，并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品，还提供turnkey方案和服务。

据智能通信定位圈统计，驰芯半导体自成立以来已完成多轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，涵盖了国有资本、产业资本及民营投资方，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

本轮投资，展现了国有资本对UWB芯片产业及细分行业龙头驰芯半导体的坚定信心。

驰芯半导体表示，将进一步巩固在UWB芯片领域的技术领先优势，在UWB芯片国际供应链突(tū)破(pò)和(hé)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)替(tì)代(dài)中(zhōng)发(fā)挥(huī)坚(jiān)实(shí)力(lì)量(liàng)。未(wèi)来(lái)，驰(chí)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)将(jiāng)继(jì)续(xù)以(yǐ)UWB技(jì)术(shù)为(wèi)核(hé)心(xīn)驱(qū)动(dòng)力(lì)， 聚(jù)焦(jiāo)多(duō)维(wéi)度应用场景的深度融合与创新突破，持续赋能万物智能互联的新时代，为全球合作伙伴提供更优质、更可靠的UWB核心技术支持。

通过FiRa Core 3.0认证

作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，驰芯半导体凭借深厚技术积淀与创新实力，实现UWB芯片批量供货，为众多头部客户实现UWB技术于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿应用场景，为各行业客户提供定制解决方案。

驰芯半导体推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代(dài)和(hé)解(jiě)决(jué)缺(quē)芯(xīn)问(wèn)题(tí)提(tí)供(gōng)了(le)有(yǒu)力(lì)支(zhī)持(chí)。

其(qí)UWB SoC芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)CX100、CX310和(hé)CX500已(yǐ)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)，在(zài)海(hǎi)内(nèi)外(wài)多(duō)家(jiā)客(kè)户(hù)测(cè)试(shì)中(zhōng)展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)明(míng)显(xiǎn)竞(jìng)争(zhēng)优(yōu)势(shì)，对(duì)比(bǐ)国(guó)际(jì)龙(lóng)头(tóu)企(qǐ)业(yè)的(de)竞(jìng)品，雷达性能明(míng)显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在手UWB芯片订单超千万颗，已经与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立合作并出货，在多个标杆项目中实现量产应用，可赋能客户端的多种应用（如手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等），覆盖消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等领域。

不久前，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

最新消息显示，驰芯半导体总部基地已正式挂牌入驻湖南湘江新区“世界计算·长沙智谷”，全新总部大楼集研发、实验、展厅展览于一体，公司将在此开启全新发展阶段。

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