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【导语】2025年10月28-30日，NEPCON ASIA亚洲电子展将携“拆(chāi)解(jiě)+实(shí)景(jǐng)+峰(fēng)会(huì)”创(chuàng)新模式登陆深圳国际会展中心（宝安）。这场汇聚全球600+顶尖企业的电子制造盛会，不仅打造具身智能机器人拆解、AI智能眼镜拆解、IGBT&SiC封测示范线等前沿展区，更以40场高端论坛、百余款首发新品及八展联动之势，串联汽车、半导体、AI等跨界生态，为企业提供技术破局、产线升级、贸易合作的黄金机遇。预登记通道10月27日18时关闭，立省100元门票，共赴创新之都抢占智造先机！

作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

本届展会不仅打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线、电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区等亮点展区，还有40场会议活动覆盖七大模块，助力广大观众一站式看尽电子制造黑科技！

亮点展区

体验未来电子科技无穷魅力！

本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道，通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙，助力企业精准捕捉技(jì)术(shù)趋(qū)势(shì)、加(jiā)速(sù)产(chǎn)线(xiàn)升(shēng)级(jí)迭(dié)代(dài)，抢(qiǎng)占(zhàn)智(zhì)造(zào)转(zhuǎn)型(xíng)先(xiān)机(jī)！

AI智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)拆(chāi)解(jiě)区(qū)

聚(jù)集影(yǐng)目(mù)、谷(gǔ)东(dōng)、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。

具身智能机器人及核心部件拆解区

展区集合芯导、东芯、灵途传感、宏芯宇、南天实业、图灵智新、京微齐力、遨格芯(xīn)、耕(gēng)芯、代客思机(jī)器(qì)人(rén)、青(qīng)璃(lí)智(zhì)能(néng)、古(gǔ)月(yuè)居(jū)、本(běn)末(mò)、威(wēi)迈(mài)尔(ěr)、云(yún)帆(fān)智(zhì)控(kòng)等(děng)机(jī)器(qì)人(rén)本(běn)体(tǐ)及(jí)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)企(qǐ)业(yè)，综(zōng)合(hé)展(zhǎn)示(shì)核(hé)心(xīn)控(kòng)制(zhì)单(dān)元(yuán)、传(chuán)感(gǎn)器(qì)模(mó)块(kuài)、执(zhí)行(xíng)器(qì)与(yǔ)驱(qū)动(dòng)器(qì)、电(diàn)源管理模模块等(děng)核(hé)心(xīn)部位控制电路组合展示。

电子成品自动化包装示范区

&柔性生产制造及智能输送主题展区

NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造两大自动化亮点专区，汇聚发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛、信步、永创智能、纬华等(děng)众(zhòng)多(duō)企(qǐ)业(yè)，综(zōng)合(hé)展(zhǎn)示(shì)自动(dòng)化(huà)包(bāo)装(zhuāng)、磁(cí)悬(xuán)浮(fú)技(jì)术(shù)、传(chuán)动(dòng)配(pèi)件(jiàn)、柔(róu)性(xìng)装(zhuāng)配(pèi)、柔(róu)性(xìng)制(zhì)造(zào)单(dān)元(yuán)、智(zhì)能(néng)输(shū)送模组、自动导航车辆等前(qián)沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控，满足更复杂和高质量电子产品需求。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、中科同志、快克芯等多家企业展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期，2025第八届ICPF半(bàn)导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。

40场高端论坛

解读行业新趋势、新视野

覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题，200位行业大咖与您面对面探讨，洞察当下现状与趋势，助力企业抢抓未来增长点。

新品及前沿解决方案

各大展商合辑惊艳亮相

本届展会集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案，覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域，优化生产流程，实现降本增效，提升产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，抢占先机。

八展跨界

驱动全球价值链跃升

作为亚洲地区颇具影响力的科技工业盛会，八展同期汇集汽车、电子、显示、新材料四大先进制造领域的前沿技术与创新成果，预计吸引(yǐn)国(guó)内(nèi)外(wài)3,500家(jiā)展(zhǎn)商(shāng)及(jí)16万(wàn)余(yú)名专(zhuān)业(yè)观(guān)众(zhòng)参(cān)与(yǔ)。2025年(nián)亚(yà)洲(zhōu)工(gōng)业(yè)科(kē)技(jì)展(zhǎn)览会（简称“ITWA 2025”）八展联袂，展会规模进一步升级，是洞察全球先进制造创新趋势和开展跨界合作、贸易的重要窗口。

10月28-30日，相聚创新之都，深圳国际会展中心，一同预见趋势，共谋增长，抢占市场先机！展会预登记火热进行中，免费门票通道截止时间：10月27日18点，预登记立省100元门票。