官方网站-首页

【导语】2025年11月20 - 21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届ICCAD - Expo 2025”在成都落幕。这场行业盛会汇聚众多企业与嘉宾，成为产业交流核心平台。会上，中国芯片设计产业前景向好，而IP赋能或成产业突破关键。

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

产业机遇与挑战并存，IP赋能成关键突破口

当前，中国集成电路产业正迎来历史性发展机遇。据中国半导体行业协会集成电路设计(jì)分(fēn)会(huì)理(lǐ)事(shì)长(zhǎng)魏(wèi)少(shǎo)军(jūn)教(jiào)授(shòu)在(zài)大(dà)会(huì)上(shàng)介(jiè)绍(shào)，2025年(nián)中(zhōng)国(guó)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)产(chǎn)业(yè)销(xiāo)售(shòu)额(é)预(yù)计(jì)达(dá)8357.3亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.4%，首(shǒu)次(cì)突(tū)破(pò)千(qiān)亿(yì)美(měi)元(yuán)大(dà)关，展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)强(qiáng)劲(jìn)的复苏韧性与增长活力。