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【导语】2025年11月20 - 21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届ICCAD - Expo 2025”在成都落幕。2000余家企业、超6000位嘉宾参会，SmartDV等参展。当下中国集成电路产业机遇与挑战并存，2025年芯片设计产业销售额预计首破千亿美元，IP赋能成关键突破口。

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(huì)（ICCAD-Expo 2025）”在(zài)成(chéng)都(dōu)·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察(chá)产(chǎn)业(yè)趋(qū)势(shì)、共(gòng)探(tàn)创(chuàng)新(xīn)路径的(de)核(hé)心(xīn)平(píng)台(tái)。全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)计(jì)IP与(yǔ)验(yàn)证(zhèng)IP提(tí)供(gōng)商(shāng)SmartDV Technologies™携(xié)定(dìng)制(zhì)化(huà)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)、车(chē)规(guī)级(jí)IP产(chǎn)品(pǐn)及(jí)生(shēng)态(tài)化(huà)服(fú)务(wu)重(zhòng)磅(bàng)参(cān)展(zhǎn)，并(bìng)在(zài)专(zhuān)题(tí)论(lùn)坛(tán)发(fā)表(biǎo)主旨(zhǐ)演(yǎn)讲(jiǎng)，为(wèi)中(zhōng)国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

产业机遇与挑战并存，IP赋能成关键突破口

当前，中国集成电路产业正迎来历史性发展机遇。据中国半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会上介绍，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，展现出强劲的复苏韧性与增长活力。