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【导语】2025年11月20日-21日，ICCAD-Expo 2025在成都圆满落幕。这场行业盛会汇聚众多企业与嘉宾，成为产业交流核心平台。其中，SmartDV携产品参展并演讲。当下中国集成电路产业机遇(yù)凸(tū)显(xiǎn)，2025年(nián)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)产(chǎn)业(yè)销(xiāo)售(shòu)额(é)预(yù)计(jì)首(shǒu)破(pò)千(qiān)亿(yì)美(měi)元(yuán)，产(chǎn)业(yè)机(jī)遇(yù)与(yǔ)挑(tiāo)战(zhàn)并(bìng)存(cún)，IP赋(fù)能(néng)成(chéng)关键突(tū)破(pò)口(kǒu)。

2025年(nián)11月(yuè)20日(rì)-21日(rì)，“成(chéng)渝(yú)集成(chéng)电(diàn)路2025年(nián)度(dù)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)论(lùn)坛(tán)暨(jì)第(dì)三(sān)十(shí)一(yī)届(jiè)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)业(yè)展(zhǎn)览(lǎn)会(huì)（ICCAD-Expo 2025）”在(zài)成(chéng)都(dōu)·中(zhōng)国(guó)西(xi)部(bù)国(guó)际(jì)博(bó)览(lǎn)城(chéng)圆(yuán)满(mǎn)落(luò)幕(mù)。这(zhè)场(chǎng)汇(huì)聚(jù)2000余(yú)家(jiā)国(guó)内(nèi)外(wài)集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

产业机遇与挑战并存，IP赋能成关键突破口

当前，中国集成电路产业正迎来历史性发展机遇。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会上介绍，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，展现出强劲的复苏韧性与增长活力。