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【导语】2025年12月北京消息,生成式系统级芯片佼佼者XMOS半导体宣布,将携全新技术与创新产品阵列亮相2026年国际消费电子展,展示其在音频、AI及智能互联领域的创新成果。
中国北京,2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布:公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列,集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。