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【导(dǎo)语(yǔ)】12月(yuè)16日(rì)，专(zhuān)注(zhù)射(shè)频(pín)、模(mó)拟(nǐ)领(lǐng)域的(de)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)昂(áng)瑞(ruì)微(wēi)（688790）科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)，开(kāi)盘(pán)大(dà)涨(zhǎng)，总(zǒng)市(shì)值(zhí)达(dá)230亿(yì)元(yuán)。其(qí)产(chǎn)品(pǐn)多(duō)元(yuán)，出(chū)货(huò)量(liàng)大(dà)，在国内射频前端厂商中收入排名第三，在部分赛道领先，已获众多知名客户认可，虽目前尚未盈利但预计2027年实现盈亏平衡，还打破国际厂商垄断，现开启产业交流群邀行业人士加入。

12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微，688790）在上交所科创板挂牌上市，保荐机构为中信建投。昂瑞微开盘价为240元/股，开盘大涨188.95%，截至发文涨幅为176.91%，总市值达230亿元。

收入排名国内第三

昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系统级解决方案。

天眼查显示，昂瑞微成立至今，先后经历多轮融资，包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构。

历经十余年发展，昂瑞微核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等），以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片），每年芯片出货量超过10亿颗。

业绩表现显示，其射频前端芯片多年贡献80%以上的营收。从国内市场竞争格局来看，主要竞争对手卓胜微、唯捷创芯和慧智微的2024年营业收入分别为44.91亿元、21.03亿元和5.24亿元，而昂瑞微2024年营业收入为21.01亿元（其中(zhōng)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)收(shōu)入(rù)17.90 亿(yì)元(yuán)），收(shōu)入(rù)排(pái)名国(guó)内(nèi)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)厂(chǎng)商(shāng)第(dì)三(sān)。

近(jìn)年(nián)来(lái)，更(gèng)是(shì)在(zài)PAMiD/L-PAMiD和(hé)L-PAMiF赛(sài)道(dào)处(chù)于(yú)国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)，其(qí)5G L-PAMiD芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)于(yú)2023年(nián)9月(yuè)导(dǎo)入(rù)Tier 1大(dà)客(kè)户(hù)并(bìng)批(pī)量(liàng)出(chū)货(huò)，5G L-PAMiF和(hé)L-FEM射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯(xīn)片(piàn)也(yě)已(yǐ)于(yú)2021年(nián)和(hé)2022年(nián)先(xiān)后发布，并已实现量产和市场推广，为其在5G射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。

公开资料显示，昂瑞微射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可。

预计2027年实现盈利

财务数据方面，2023年至2025年上半年，昂瑞微实现营收分别为16.95亿元、21.01亿元和8.44亿元，净利润分别为-4.5亿元、-6470.92万元和-4029.95万元。

2025年上半年，昂瑞微对三星、荣耀、小米、vivo四大品牌客户直供收入达2.02亿元，已接近2024年全年水平，同比增长229.22%。其中，三星收入同比激增，2025年上半年已接近2024年全年，L-DiFEM等产品正推进导入；小米 Phase8 相关产品合作顺利，未来增长潜力显著。

基于当前业务进展与行业趋势，昂瑞微对实现盈利充满信心，预计2027年实现盈亏平衡。截至2025年6月末，公司持有主要(yào)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)的(de)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)达(dá)1.168亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)， 订(dìng)单(dān)覆(fù)盖(gài)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)和(hé)射(shè)频(pín)SoC两(liǎng)条(tiáo)业(yè)务(wu)线(xiàn)的(de)多(duō)款(kuǎn)核(hé)心(xīn)产(chǎn)品(pǐn)。

目(mù)前(qián)，昂(áng)瑞(ruì)微(wēi)已(yǐ)主导(dǎo)或(huò)参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时，开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

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