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【导语】2025 年存储芯片“超级周期”下，DDR4 价格飙升，智慧视觉行业受存储成本掣肘，同时面临诸多技术需求挑战。12 月 26 日，全球智慧视觉 IPC 芯片领军者星宸科技举办新品发布会，推出 306 系列、387 系列及 SSR670 边缘大模型芯片，精准破解低功耗、黑光技术普及、边缘大模型落地等行业痛点，以技术创新为行(xíng)业(yè)升(shēng)级(jí)指(zhǐ)明(míng)方(fāng)向(xiàng)。

2025年(nián)，存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)“超(chāo)级(jí)周(zhōu)期(qī)”持(chí)续(xù)发(fā)酵(jiào)，DDR4价(jià)格(gé)从(cóng)年(nián)初(chū)的(de)3美(měi)元(yuán)飙(biāo)升(shēng)至(zhì)70美(měi)元(yuán)，存(cún)储(chǔ)成(chéng)本(běn)高(gāo)企(qǐ)成(chéng)为(wèi)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)行(xíng)业的“紧箍咒”。

与此同时，AI大模型向端边侧渗透、IPC摄像头追求低功耗小型化、低光视觉技术(shù)亟(jí)待(dài)普(pǔ)惠(huì)等需求交织，行业亟需一场技术破局。

作为全球智慧视觉IPC芯片领域的领军者，星宸科技于12月26日举办新产品发布会，精准对标行业三大痛点，推出306系列、387系列及SSR670边缘大模型芯片，以“极致成本控制、核心技术普惠”重构IPC芯片竞争规则，为行业升级提供(gōng)清(qīng)晰(xī)路径。

三大新品发布，精准破解行业核心痛点

当前智慧视觉行业正经历深刻变革。

IPC摄像头向低功耗、小型化快速迭代，存储涨价倒逼资源优化，边缘AI与视觉大模型落地需求激增，而高端AI ISP黑光技术因高成本长期难以普及。

针对此，星宸科技以市场需求为锚点，构建全场景智慧视觉产品矩阵，用技术创新打破行业瓶颈。

01、306系列破解低功耗与存储成本双重痛点

契合IPC摄像头（含4G AOV、可穿戴设备等）低功耗、小型化的行业趋势，306系列在继承308系市场主流地位的基础上，针对性解决存储成本上涨难题。其核心优势体现在三方面：

一是极致能效与成本优化，功耗较308/377系降低60%，DRAM内存消耗优化20%-40%，支持DDR降档，800万分辨率可在64MB DDR2内存落地（业内唯一），大幅降低电池续航、散热及存储成本；

二是开发便捷性提升，支持单系统Linux快速冷启动（首帧68毫秒，快30%），节省系统资源，降低开发者适配门槛；

三是兼顾安全与性能，搭载4.0编码器优化码率与传输效率，内置硬件安全模块，满足国内外安规认证，适配常电与低功耗全场景。

02、387系列推动AI ISP黑光技术普惠，重构低光视觉画质标准

针对行业内AI ISP黑光技术因高资源消耗、高成本导致普及受限的痛点，387系列以“高性能+低功耗+低成本”打破技术壁垒，推动(dòng)AI ISP成(chéng)为(wèi)市(shì)场(chǎng)主流(liú)。其核心突破包括：

一是性能与兼容性升(shēng)级(jí)，双(shuāng)核(hé)CPU搭(dā)配(pèi)1.5T算(suàn)力(lì)NPU（针(zhēn)对Transformer模型优化），支持800万高分辨率及双目AI ISP，可pin to pin兼容旧款377系列，降低迁移成本；

二是画质与能效双优，搭载AI WDR、AI BNR技术，实现逆光细节提升与2000倍增下全彩夜视，可移除红外补光灯，适配“无光无电”值守场景；

三是资源极致优化，400万+AI ISP场景仅消耗24.5MB DRAM，低(dī)于(yú)旧(jiù)款(kuǎn)无(wú)AI ISP方(fāng)案(àn)，800万(wàn)场(chǎng)景(jǐng)内(nèi)存(cún)消(xiāo)耗(hào)亦(yì)显(xiǎn)著(zhe)降(jiàng)低(dī)，搭(dā)配(pèi)专(zhuān)属(shǔ)调(diào)试(shì)工(gōng)具(jù)，实(shí)现(xiàn)高(gāo)价(jià)技(jì)术(shù)平(píng)价(jià)落(luò)地(de)。

03、SSR670攻(gōng)坚(jiān)边(biān)缘(yuán)视觉大模型落地，开启主动智能新篇章

顺应边缘计算与AI大模型融合的行业趋势，SSR670作为边缘视觉大模型芯片，聚焦家庭、商用等边缘场景的智能升级。其核心竞争力体现在：

一是强悍算力与高效适配，6核CPU搭配8T算力，支持8K60帧解码，可流畅运行1.5B参数大模型（实测近10 token/s，内存占用仅1.24GB），支持双PCIE级联算力叠加，满足多模态VLM模型需求；

二是场景化智能突破，赋能家庭主动看护、AI管家等场景，实现风险实时预警与可视化交互，推动摄像头从“被动监控”向“主动防御”升级；

三是多形态适配，支持丰富视频接口与多屏显示，可落地NAR、HomeBase等多元产品，适配边缘智能的多样化落地需求。

小结

从存储成本优化到低光画质升级，再到边缘大模型落地，星宸科技构建起“主流市场巩固+高端技术普惠+未来赛道抢占”的三层产品矩阵，精准契合行业低功耗、资源优化、AI落地的核心需求。

其中，306系列以极致成本控制缓解行业存储压力，387系列打破高端技术垄断，SSR670则提前布局边缘AI赛道，三款产品均通过硬件兼容、工具赋能降低开发者门槛，实现“当前痛点破解+长期趋势引领”的双重价值。

作为累计出货4.54亿颗SoC芯片的行业领军者，星宸科技以22.6%的研发投入率持续攻坚核心技术，此次新品发布既是对存储涨价、AI落地等行业痛点的及时响应，更是其“技术普惠”战略的具象化落地。

未来，随着边缘智能与视觉大模型的深度融合，星宸科技或将以更具竞争(zhēng)力(lì)的(de)产(chǎn)品(pǐn)矩(ju)阵(zhèn)，推(tuī)动(dòng)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)行(xíng)业(yè)从(cóng)“被(bèi)动(dòng)感(gǎn)知(zhī)”向(xiàng)“主动(dòng)智(zhì)能(néng)”跨(kuà)越(yuè)，持(chí)续(xù)巩(gǒng)固(gù)全球(qiú)视(shì)觉(jué)AI SoC领(lǐng)域的(de)龙(lóng)头(tóu)地(de)位(wèi)。

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