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【导语】近日，国内端侧SoC芯片领军企业为旌科技成功完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元助力其推进高端智慧视觉芯片量产及智能驾驶芯片研发。为旌科技专注于高端智能感知SoC芯片，凭借强大团队实力和技术创新，已在智慧视觉和智能驾驶领域推出多款产品，形成竞争优势。此次融资将为其在端侧AI SoC芯片领域的高质量发展注入新动力，推动国产SoC芯片迈向新(xīn)高(gāo)度(dù)。

　　近(jìn)日(rì)，国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)端(duān)侧(cè)SoC芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)——上(shàng)海(hǎi)为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)“为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)”）完(wán)成(chéng)A2轮(lún)融(róng)资(zī)的(de)首(shǒu)次(cì)交(jiāo)割(gē)。

　　此(cǐ)次(cì)融(róng)资(zī)中(zhōng)，君(jūn)信(xìn)资(zī)本(běn)出(chū)资(zī)1亿(yì)元(yuán)，该(gāi)笔(bǐ)资(zī)金(jīn)将(jiāng)助(zhù)力(lì)为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)推(tuī)进(jìn)高(gāo)端(duān)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)芯(xīn)片(piàn)的(de)量(liàng)产(chǎn)工(gōng)作(zuò)，以(yǐ)及(jí)加(jiā)大(dà)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)，进(jìn)一(yī)步(bù)推(tuī)动(dòng)公(gōng)司(sī)高(gāo)端(duān)SoC芯(xīn)片(piàn)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)进(jìn)程(chéng)。

　　为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)：端(duān)侧(cè)AI SoC芯片的潜力新星

　　资料显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。

　　据了解，为旌科技的团队堪称豪华，团队成员为业内顶级的SoC领域专家和行业精英，他们分别来自海思、中兴微和高通等行业头部公司。凭借强大的团队实力，其为为旌科技的技术研发和产品创新奠定了坚实的基础，并持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力整个产业蓬勃发展。

　　发展至今，为旌科技已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行®2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

图源：为旌科技

　　截至目前，为旌科技已推出10款产品，产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，其中六(liù)款(kuǎn)属(shǔ)于(yú)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)的(de)海(hǎi)山(shān)系(xì)列(liè)，四(sì)款(kuǎn)属(shǔ)于(yú)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)的(de)御(yù)行(xíng)系(xì)列(liè)。

　　聚(jù)焦(jiāo)到(dào)为(wèi)旌(jīng)海(hǎi)山(shān)®系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)，目(mù)前(qián)已(yǐ)发(fā)布(bù)VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等(děng)6款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)，完(wán)成(chéng)了(le)从(cóng)600万(wàn)像(xiàng)素(sù)到(dào)3200万(wàn)像(xiàng)素(sù)智(zhì)能(néng)视(shì)觉(jué)端(duān)侧(cè)芯(xīn)片(piàn)以(yǐ)及(jí)边(biān)缘(yuán)侧(cè)芯(xīn)片(piàn)的(de)全覆盖，这些芯片可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、机器人等场景，为不同行业的应用需求提供了强有力的技术支撑。

　　2024年，为旌科技成功实现大客户的突破和30+家客户量产，累计发货百万片，在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势，产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可。

　　而为旌御行＠系列产品则聚焦L2+行泊一体市场，已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款核心芯片产品，以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景，助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。

　　另外，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)已(yǐ)完(wán)成(chéng)ISO26262体(tǐ)系(xì)认(rèn)证(zhèng)并(bìng)获(huò)得(de)ASILB（安(ān)全岛(dǎo)ASILD）级(jí)别(bié)的功能安全认证证书，全系芯片均通过高标准的AEC-Q100认证，标志着御行系列产品发布即可用的状态。在市场拓展方面，为旌科技芯片发布近半年就成功拿下国内两个头部主机厂的POC项目，预计2025年底量产上车，为汽车行业的智能化发展注入强劲动力。

　　持续突破，国产端侧AI SoC加速迭代

　　近年来，随着AI技(jì)术(shù)的(de)迅(xùn)猛(měng)发(fā)展(zhǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)的(de)不(bù)断(duàn)拓(tà)展(zhǎn)，端(duān)侧(cè)AI SoC芯(xīn)片(piàn)凭(píng)借(jiè)其(qí)强(qiáng)大(dà)的(de)AI处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)和(hé)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)显(xiǎn)著(zhe)特(tè)性(xìng)，在(zài)智(zhì)慧(huì)安(ān)防(fáng)、智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、智(zhì)慧(huì)穿(chuān)戴(dài)、智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)等(děng)众(zhòng)多(duō)领(lǐng)域大(dà)放(fàng)异(yì)彩(cǎi)，获(huò)得(de)了(le)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)，为(wèi)各(gè)种(zhǒng)智(zhì)能(néng)设(shè)备(bèi)赋(fù)予(yǔ)更(gèng)加(jiā)智(zhì)能(néng)、高(gāo)效(xiào)的(de)功(gōng)能(néng)，深(shēn)刻(kè)改(gǎi)变(biàn)着(zhe)人(rén)们(men)的(de)生(shēng)活(huó)和(hé)工(gōng)作(zuò)方(fāng)式(shì)。

　　根(gēn)据(jù)MarketResearch发(fā)布(bù)的(de)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，全球(qiú)SoC市(shì)场(chǎng)展(zhǎn)现出强劲的增长态势，预计该市场规模将从2022年的1548亿美元增长至2032年的约3278亿美元，2022年-2032年的年复合增长率（CAGR）为8%。而这一显著增长趋势，主要归因于多个领域对SoC产品需求的持续攀升。

　　当下，伴随着AI技术的持续演进与突破，端侧AI SoC芯片在技术层面和应用场景上持续取得新的跨越。其市场热度持续攀升，竞争格局愈(yù)发(fā)白(bái)热(rè)化(huà)，各(gè)方(fāng)势(shì)力(lì)群(qún)雄(xióng)逐(zhú)鹿(lù)，国(guó)内(nèi)外(wài)众(zhòng)多(duō)厂(chǎng)商(shāng)纷(fēn)纷(fēn)投(tóu)身(shēn)其(qí)中(zhōng)积(jī)极(jí)展(zhǎn)开(kāi)战(zhàn)略(è)布(bù)局(jú)，凭(píng)借(jiè)着(zhe)各(gè)自(zì)独(dú)特(tè)的(de)技(jì)术(shù)优(yōu)势(shì)和(hé)市(shì)场(chǎng)策(cè)略(è)，在(zài)不(bù)同(tóng)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域崭(zhǎn)露(lù)锋(fēng)芒(máng)，并(bìng)不(bù)断(duàn)进(jìn)行(xíng)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)和(hé)产品升级，彰显自身的技术实力与市场潜力。

　　而此次君信资本出资1亿元领投为旌科技A2轮融资，无疑为(wèi)为(wèi)旌(jīng)科技在端侧AI SoC芯片领域的高质量发展注入了强大动力。在技术研发上，通过资金的注入为为旌科技的技术创新添砖加瓦，进一步提升芯片的性能和技术水平；在市场拓展上，借助资金优势，加强为旌科技的市场推广和品牌建设，将产品推向更广泛的市场；在人才吸引上，为人才提供更广阔的发展空间和更好的研发条件。

　　展望未来，为旌科技将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新，沿着产业技术发展方向做大做强；并凭借技术、产品和市场方面的不断突破，为旌科技有望在智慧视觉和智能驾驶等领域取得更大的市场份额，引领国产SoC芯片迈向新的发展高度。