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【导语】上海星思半导体有限责任公司（星思半导体）近期宣布完成B+轮融资，参与机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。自成立以来，星思半导体已累计完成7轮融资，融资总额超17亿元人民币。作为国内领先的基带芯片设计企业，星思半导体聚焦5G/6G通信技术，成功推出多款全场景基带芯片及解决方案，并在卫星互联网领域取得重要突破。近日，星思半导体在2025MWC上海展示了其最新的Ka频段宽带卫星终端主机解决方案，为用户提供高速、低时延的卫星互联网服务。

据天眼查最新消息，上海星思半导体有限责任公司（简称：星思半导体(tǐ)）近(jìn)期(qī)完(wán)成(chéng)B+轮(lún)融(róng)资(zī)，融(róng)资(zī)额(é)未(wèi)披(pī)露(lù)，参(cān)与(yǔ)投(tóu)资(zī)的(de)机(jī)构(gòu)包(bāo)括(kuò)策(cè)源(yuán)资(zī)本(běn)、沛(pèi)坤(kūn)投(tóu)资(zī)和(hé)中(zhōng)电(diàn)健(jiàn)康(kāng)基(jī)金(jīn)。

累(lèi)计(jì)完(wán)成(chéng)7轮(lún)融(róng)资(zī)

星(xīng)思(sī)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)2020年(nián)在(zài)上(shàng)海(hǎi)注(zhù)册(cè)成(chéng)立(lì)，聚(jù)焦(jiāo)5G/6G通(tōng)信(xìn)技(jì)术(shù)，为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)有(yǒu)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)全场(chǎng)景(jǐng)天(tiān)地(de)一(yī)体(tǐ)化(huà)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)及(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，包(bāo)括(kuò)5G/6G eMBB、RedCap及(jí)NTN的(de)终(zhōng)端(duān)/手(shǒu)机(jī)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)平(píng)台(tái)和(hé)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

成(chéng)立(lì)以(yǐ)来(lái)，星(xīng)思(sī)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)已(yǐ)完(wán)成(chéng)7轮(lún)融(róng)资(zī)，吸(xī)引(yǐn)了(le)众(zhòng)多(duō)知(zhī)名投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)的(de)关注(zhù)和(hé)支(zhī)持(chí)，彰(zhāng)显(xiǎn)了(le)资本市场对星思半导体的高度认可。

融资历程来看，星思半导体成立两个月后便完成了1亿元人民币的天使轮融资，此后又拿下多轮超亿元融资。

其中，星思半导体在2024年4月宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

据不完全统计，星思半导体迄今已累计融资超17亿元人民币。

聚焦卫星互联网赛道

作(zuò)为(wèi)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)从(cóng)事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年成功流片首款自研5G基带芯片一版，并于2023年8月成功打通卫星试验电话。

公司产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

深耕基带芯片领域，星思半导体已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

据悉，星思Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，已经与业内所(suǒ)有(yǒu)主流(liú)星(xīng)上(shàng)载(zài)荷(hé)厂(chǎng)家(jiā)的(de)卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)完(wán)成(chéng)了(le)互(hù)联(lián)互(hù)通(tōng)测(cè)试(shì)和(hé)吞(tūn)吐(tǔ)量(liàng)测(cè)试(shì)，并(bìng)且(qiě)在(zài)全系(xì)统(tǒng)联(lián)调(diào)中(zhōng)实(shí)现(xiàn)了(le)VoNR（低(dī)轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。

今年4月，星思半导体创始人兼CTO林庆透露正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

最新消息显示，星思半导体在2025MWC上海首次展示了Ka频段宽带卫星终端主机解决方案CB7810。该方案采用国产应用处理器与基带处理器，可兼容多种Ka频段卫星互联网技术体制。主机板集成应用处理、基带处理、射频处理、时钟管理及电源管理等模块，并提供标准化软硬件接口适配相控阵面单元。

CB7810主要面向整机设备厂商，通过与相控阵面单元协同，构建完整的Ka频段宽带卫星通信终端，为用户提供高速率、低时延的卫星互联网接入服务。