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11-20
2025
智能眼镜赛道狂飙:双11成交额暴涨25倍;Gyges Labs获资本加码
【导语】近年AI等技术突破与消费需求增长,让智能眼镜从“小众玩具”变身“大众终端”,市场规模持续扩大。双11期间,智能眼镜(jìng)在(zài)京(jīng)东(dōng)、天(tiān)猫(māo)等(děng)平(píng)台(tái)销(xiāo)售(shòu)额(é)暴(bào)涨(zhǎng),成(chéng)为(wèi)消(xiāo)费(fèi)新(xīn)宠(chǒng)。与(yǔ
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11-20
2025
消息称三星内部正开发两款智能眼镜:外观类似 Meta 雷朋,配备变色镜片
【导语】11月19日消息,三星今年正式进军XR市场推出首款产品,且计划扩展发售区域;同时其两款智能眼镜渐露真容,明年推出的SM-O200P型号或无完整(zhěng)AR功(gōng)能(néng)、以(yǐ)语(yǔ)音(yīn)交(jiāo)互(hù)为(wèi)主,2027年(nián)发(fā)布(bù)AR HUD版(bǎn)本(běn),价(jià)格(gé)预(yù)计(jì)与(yǔ
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11-19
2025
2026年广州国际智能制造技术与装备展览会,大湾区智能制造年度盛会
【导语】2026年3月4日至6日,广州国际智能制造技术与装备展览会(SPS Guangzhou)将在广州中国进出口商品交易会展馆B区盛大举行。作为粤港澳大湾区智能制造领域的行业盛会,展会立足华南经济制造枢纽,汇聚全球标杆企业,展示前沿技术,提供系统解决方案。同期,广州工业科技展、亚洲国际(jì)模(mó)具(jù)展(zhǎn)—广(guǎng)州(zhōu)站(zhàn)也(yě)将(jiāng
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11-19
2025
构建未来智能世界技术底座:2025空间计算大会将发布核心成果
【导语】空间计算成全球科技竞争核心,2025 空间计算大会将于 11 月 27 日在浙江宁波举行,由中国移动通信联合会主办,万有引力电子科技等承办。会上万有引力将发布全球首颗全功能空间计算芯片及全栈方案,多位行业专家将共议应用趋势与产业协同,此次大会或为中国空间计算产业带来新起点,诸多亮点值得期待。 当前,空间计算正成为全球科技产业竞争的核心方向。作为连接数字世界与真实物理空间的关键
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11-19
2025
英伟达与ODC联合发布美国本土化AI-RAN技术栈
【导语】作为英伟达“All-American”6G无线计划重要一环,Open RAN Development Company(ODC)集成AIRAN软件与英伟达技术,推出商用就绪方案,性能显著提升,计划2026年推出,旨在推动6G就绪部署。此外,ODC联合多家企业打造美国首个6G原生AI无线技术栈,英伟达也通过投资诺基亚扩大在AI-RAN领域影响力。 作为英伟达“All-Americ
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11-19
2025
GSMA 大中华区总裁斯寒:预计到 2030 年,6G 将在部分国家和地区率先启动部署
【导语】上周2025年6G发展大会上,GSMA大中华区总裁斯寒称,预计2030年6G将在部分地区率先部署、标准完成,2040年全球连接数或超50亿。目前6G试验已在全球展开,2026年MWC上海将首设6G专区,GSMA正推动全球统一6G标准制定。 在上周的 2025 年 6G 发展大会上,GSMA(全球移动通信系统协会)大中华区总裁斯寒围绕 6G 发展的全球趋势、产业责任与协同创新发
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11-19
2025
马来西亚U Mobile获10亿美元银团贷款 用于建设5G批发网络
【导语】近日,马来西亚未上市移动运营商U Mobile获四家当地银行43亿林吉特(约合10亿美元)银团贷款,用于建设该国第二张5G批发网络,项目进度超原定目标,其首席执行官称到2026年下半年网络将覆盖八成人口密集区。 马来西亚U Mobile从四家当地银行获得了43亿林吉特(C114注:约合10亿美元)的融资,用于建设该国第二张5G批发网络。这笔银团贷款由联昌国际银行(CIMB)、
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11-19
2025
国内首批,宝马在华大规模部署自研 AI 智能体平台“盖亚”
【导语】11月18日宝马集团宣布,自研AI智能体平台“盖亚”(GAIA)正式投入运行,宝马成国内首批自主研发并部署企业级AI平台的车企之一,此前已有AI布局,现依托“盖亚”在多领域推进AI转型 。 11 月 18 日消息,宝马集团宣布,宝马自研 AI 智能体平台“盖亚”(GAIA,Group Artificial Intelligence Assistant)正式投入运行。宝马成
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11-19
2025
11月25日10点开播 | 加特兰UWB SoC Dubhe:开启通感融合芯篇章
【导语】当 UWB 技术从单一通信工具跃升为智能设备感知核心,一(yī)场(chǎng)变(biàn)革悄然开启。加特兰微电子作为行业先锋,继推出全球首款量产 CMOS 77GHz 雷达芯片等成果后,于今年 6 月 6 日“2025 加特兰日”重磅发布全球首款符合 IEEE 802.15.4ab 新标准、具备 2 发 4 收雷达功能的 UWB SoC 芯片“天枢(Dubhe)”。11 月 25 日
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11-19
2025
消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术,打造下一代移动芯片
【导语】11月18日消息,科技媒体TechPower Up报道,苹果、高通、博通招聘封装工程师时将掌握英特尔EMIB技术纳入考量,且英特尔、高通等芯片巨头未来或成英特尔晶圆代工客户,英特尔先进封装正成台积电方案替代选择,不过此前高通、博通对英特尔18A工艺态度曾有波折。 11 月 18 日消息,据科技媒体 TechPower Up 报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为
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11-19
2025
控股不变!大华分拆子公司赴港上市,藏着怎样的产业野心?
【导语】11月18日,大华股份公告拟分拆旗下“明星子公司”华睿科技赴港上市,此举引发资本市场高度关注。作为安防巨头在机器视觉与机器人领域的战略部署,华睿科技分拆背后暗藏大华股份怎样的战略棋局?又将为双方带来怎样的价值重构与生态协同? 11月18日,大华股份的一纸公告,引发了资本市场的广泛关注。公告称,大华(huá)股(gǔ)份(fèn)拟(nǐ)将(jiāng)控(kòng)股(
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11-19
2025
470亿元!AI芯片巨头并购获批
【导语】最新消息,美国联邦贸易委员会批准软银以65亿美元全现金收购AI芯片关键企业安培计算,扫清监管障碍。此举是孙正义强化AI基础设施布局的关键动作,交易完成后安培将成软银AI版图一部分,早期投资方凯雷和甲骨文将退出。 最新消息显示,美国联邦贸易委员会(FTC)已批准软银集团(SoftBank Group Corp.)收购半导体设计公司Ampere Computing LLC(安培计
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