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行业资讯
09-22
2025
NETUM迅镭:指尖上的智能识别革命,重构实体经济数字化效率
【导语】当物联网智能识别技术步入“人机协同”新阶段,深耕智能识别领域16年的迅镭(广州)智能科技股份有限公司推出新款指环王RF系列扫描设备,以“秒级响应+全场景适配”的硬核性能打破传统痛点,为物流、制造等多领域数字化转型提供“轻量化强效能”方案,成为驱动行业效率跃迁的关键力量。 当物联网智能识别技术从 “工具辅助” 迈向 “人机协同” 的新阶段,一个能解放双手、适配全场景、打通数据闭
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09-19
2025
LoRa联盟® 报告显示LoRaWAN® 技术在智能建筑领域的应用加速
【导语】2025年9月17日,LoRa联盟宣布,智能建筑已成为LoRaWAN部署增长最快的垂直市场,能源优化、环境监测及预防性维护等应用推动业主快速实现投资回报,法规要求也加速了该领域应用。随着无线技术取代有线系统,LoRaWAN凭借穿墙能力与低功耗特性脱颖而出,还与其他无线技术互补,无缝集成多种楼宇管理标准,为智能建筑环境带来全新运营效率与连接性。 加州弗里蒙特市-2025年9月1
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09-19
2025
四信: “连” 接未来,重构智能制造通信新基建
【导语】工业4.0时代,智能制造对高效通信连接需求迫切,传统工业路由器却因设备兼容、环境适应、数据互通等矛盾,制约着企业智能化升级。在此背景下,四信推出“紧凑实力派”工业路由器F3X26neo,从接口、网络、防护、运维四大维度突破,以“小而强”的特性破解产业痛点,为工业互联提供新方案,助力工业智能化新进程。 在工业4.0时代,智能制造不再是抽象的概念,而是由无数台设备、海量数据与实时
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09-19
2025
全球首发!联合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相机震撼登场
【导语】当3D视觉技术站上爆发前夜,色彩与深度的融合难题却成为行业“最后一公里”障碍。在第26届中国国际光电博览会上,联合影像与日本新唐发布的全球首款RGB x TOF融合相机,以单传感器同时输出3D深度图、2D红外图及RGB图像的技术突破,直击传统方案抗光干扰弱、运动模糊、硬件成本高等痛点,为智能家居、工业自动化、AR、无人驾驶等领域解锁三维视觉新可能,开启从“感知”到“认知”的影像革命新篇章。
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09-19
2025
挑战英伟达:AI 芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元新一轮融资,估值攀升至 69 亿美元
【导语】9月18日消息,人工智能芯片初创企业Groq周三证实完成7.5亿美元新融资,投后估值达69亿美元,较一年前翻倍且超此前传闻。其以LPU“语言处理器”挑战英伟达垄断,产品支持多款主流AI模型,开发者用户已超200万,此次融资由Disruptive领投,多家机构跟投。 9 月 18 日消息,人工智能芯片初创企业 Groq 于周三证实,其已完成新一轮 7.5 亿美元(注:现汇率
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09-19
2025
科技部:正在推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地应用
【导语】9月18日国新办发布会聚焦“十四五”规划高质量完成,科技部部长阴和俊透露,我国人形机器人整机技术获突破,加速多场景落地;人工智能等前沿技术超前布局,通用大模型达国际先进水平;同时,重大科技成果竞相涌现,多领域居世界前列,人形机器人商用步伐也在加快。 国务院新闻办公室9 月 18 日下午举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会,科技部部长阴和俊就未来五年我国如何建
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09-19
2025
英伟达向英特尔投资 50 亿美元,将共同推出“Intel X86 with RTX”芯片
【导语】9月18日消息,北京时间今晚英伟达宣布50亿美元投资英特尔,双方将联合开发PC和数据中心芯片,通过技术整合为客户提供顶尖方案,凸显计算机行业格局新变。 9 月 18 日消息,北京时间今晚,英伟达宣布向英特尔投资 50 亿美元(注:现汇率约合 354.99 亿元人民币),并计划联合开发用于 PC 和数据中心的芯片,旨在扶持这家“曾经的竞争对手”。 两家公司表示,英伟达将以
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09-19
2025
华为发布 F5G-A 万兆全光园区解决方案:业界首个商用对称 50G PON
【导语】9月18日,在华为全联接大会2025上,华为发布F5G-A万兆全光园区解决方案,该方案具备超宽、极简、智联、智感四大优势,且已在全球超12000个智慧园区落地。同时,华为推出多款覆盖医疗、教育、办公、酒店等场景的F5G-A新品。 9 月 18 日消息,在华为全联接大会 2025 期间,华为发布 F5G-A 万兆全光园区解决方案。 华为政企光领域总裁杨曦在“以光惠算,加速
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09-18
2025
鹏鹄物宇再获数千万元A+轮融资 深耕5G NTN卫星物联网
【导语】近期,成立四周年的卫星物联网领军企业鹏鹄物宇(SpaceIoT)宣布获中信建投资本数千万元A+轮融资,今年4月其刚完成亿元A轮融资。作为业内及全球多项技术“首家”实现者,鹏鹄物宇已具备试商业运营条件,正迈向规模化商用关键期,此次融资将为其发展注入新动能,助力其未来深耕全球市场、塑造卫星物联网新未来。 近期,鹏鹄物宇(SpaceIoT)在迎来成立四周年里程碑的同时,宣布斩获数千
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09-18
2025
三星集团未来五年将新招6万名员工 重点聚焦半导体、AI等前沿领域
【导语】韩媒消息,三星集团周四宣布未来五年大规模扩招6万人,重点聚焦前沿科技领域,旗下19家子公司已全面启动招聘,且将延续统一校招制、推进实习项目选拔人才。 据韩媒报道,三星集团周四宣布,将在未来五年内大规模扩招,计划新聘用6万名员工,旨在培育未来发展动力,同时为青年群体创造更多就业机会。作为韩国最大的企业集团,三星表示,此次招聘将重点聚焦半导体、生物制药和人工智能等前沿科技领域。目
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09-18
2025
国产化超90%!通信巨头自研RISC-V卫星通信芯片
【导语】近日,中移芯昇发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N,实现超90%国产化率,兼具低功耗、全频段、全模式卫星支持等优势,带动卫星通信技术在多领域应用。当前,通信芯片领域成为全球科技竞争关键赛道,国内外巨头积极布局,战略方向各有侧重却都高度重视。 近日,中国移动旗下芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)在业内会议上正式发布了国内首颗R
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09-18
2025
三年入账超50亿!射频芯片巨头赴港IPO
【导语】近日,专注射频前端芯片研发的深圳飞骧科技正式向港交所递交主板上市申请,此前其曾多次筹划A股IPO未果。作为国内射频芯片设计龙头,飞骧科技已完成超10轮融资、估值达86亿元,产品覆盖多通信标准并批量供货荣耀、三星等品牌,2024年全球PA模组出货量居首,现将战略重心转向超宽带技术研发,拟借港股上市加速5G-A/6G时代布局。 近日,射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司(以下
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